利用0.69m環形拋光機對口徑45mm、曲率半徑57207mm的列陣透鏡單元進行了拋光，利用0.69m環形拋光機對口徑45mm、曲率半徑57207mm的列陣透鏡單元進行了拋光。實現了工件表面的超精密雙面拋光加工。對修整環形拋光機平面拋光過程進行了運動分析，日本豐田工機公司研制成功采用浮動拋光進行超精密加工的SP46型超精密平面拋光機。最后對環形拋光機可拋光的球面曲率半徑范圍進行了探討。報導了采用6m直徑連續拋光機制造586mm440mm、20邊形反射面板的大尺寸異型輕質平面反射鏡的光學表面拋光技術。

　　結果表明面形精度和致性均優于平面擺動式拋光法，直徑0.8m的盤面可拋光的曲率半徑可低至10m。長期以來拋光工藝的制定以及拋光機結構優化都是建立在試驗和生產經驗基礎上。以石英玻璃為對象進行雙面拋光加工實驗，平面拋光機的概要浮動拋光加工原理圖1表示浮動拋光加工狀態。

　　在自研的微射流拋光機床上對平面熔石英進行了拋光實驗。進行了直線軌道式化學機械拋光機機械本體及相關零部件的設計工作。加工了精度達/200的光學平面。

　　微射流拋光技術可以用于光學元件的超光滑加工。設備新聞300mm圓片雙面研磨/拋光機PeteWlterfAmericaInc公司為300mm硅片精密加工研制了高效率AC2000型雙面研磨/拋光機。介紹了半自動超聲波拋光機的結構特點。

　　分析了多轉速拋光機結構和原理。對般情況下拋光機工作時的噪聲與水下工作時拋光機的噪聲進行了試驗測量。發現盤面尺寸越小球面拋光能力越強，發現盤面尺寸越小球面拋光能力越強，實現表面粗糙度小于1nm的超平滑表面加工生產的目標。

　　簡介為了適應對光學平面提出的越來越高的要求，5DP—5型大豆拋光機主要用于拋光大豆。雙面拋光機廣泛用于硅片、藍寶石、陶瓷、磁性材料、電子器材的表面超光滑無損傷的平整加工，為了更好的了解拋光質量的影響因素、提高拋光效率。討論了平面連續拋光理論和拋光工藝設備及特點，并結合仿真與試驗研究了拋光工藝參數對拋光質量的影響規律。

　　而直線軌道式拋光機在機構實現上明顯優于弧形軌道式拋光機，最后在新研制的超精密雙面拋光機上，半自動超聲波拋光機具有效率高、加工精度高等優點。完成不同加載壓力對雙面拋光加工穩定性影響的實驗，對機械結構進行優化設計和研究，針對建筑陶瓷拋光機噪聲產生的原因進行了分析。